迅速笔记下来，中年工程师又问了其他一些问题。
在初步交流过程中，各个公司的芯片设计人员，发现基于纺织法进行芯片设计，有光刻法难以做到的好处。
比如在多层的立体芯片设计上，纺织法就比光刻法简单，这个简单是体现在制造工艺上。
光刻法在制造单层芯片，难度还没有太大，当人类需要布置的晶体管越来越多、越来越小、越来越复杂，多层的立体芯片设计便应运而生。
但是光刻法说白了，就是印刷术的纳米版本，印刷术适用于平面的大规模制造，但是在立体结构中，就明显有些水土不服了。
做芯片设计的华为海思工程师们，就经常被立体结构搞得掉头发，虽然单层晶体管的立体结构还算简单，但是所有人都知道，芯片的未来方向，就是由平面走向立体，未来芯片的结构会越来越复杂。
